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铜箔表面处理处理剂、方法工艺生产工艺汇编

序号 申请号 生产工艺名称 1 02802363.3 铜箔表面处理剂 2 85104079 铜箔表面处理方法 3 95100815.3 新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法 4 01116400.X 铜箔的表面处理法 5 01117176

  • 2020-02-12 11:54

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序号 申请号 生产工艺名称
1 02802363.3 铜箔表面处理剂
2 85104079 铜箔表面处理方法
3 95100815.3 新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
4 01116400.X 铜箔的表面处理法
5 01117176.6 印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
6 00803753.1 经表面处理的铜箔及其制备方法
7 01800110.6 表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物
8 01800113.0 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
9 01800115.7 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
10 01800116.5 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
11 200680009681.1 电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压......
12 200680020926.0 表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔
13 200710305473.2 表面处理铜箔
14 200680025669.X 黑色化表面处理铜箔及使用该黑色化表面处理铜箔的等离子显示器的前板用电磁波屏蔽导电性丝网
15 03801347.9 用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
16 200510054253.8 表面处理铜箔和电路基板
17 200510059297.X 铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法
18 02816476.8 表面处理铜箔
19 200510108005.7 锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法
20 200510108990.1 表面处理铜箔及电路基板
21 200480010410.9 褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格
22 200610009872.X 具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
23 200580006461.9 具备灰色化处理面的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面面......
24 200610070549.3 电解铜箔的灰色表面处理工艺
25 200580025404.5 表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
26 200610070548.9 电解铜箔的环保型表面处理工艺
27 200710200162.X 电解铜箔表面处理机列传动的控制方法
28 200710038744.2 印制电路板用压延铜箔表面处理的方法
29 200710126403.0 表面处理电解铜箔及其制造方法以及电路基板
30 200680039678.4 电解铜箔的制造方法、该制造方法得到的电解铜箔、使用该电解铜箔得到的表面处理铜箔以及使用该电解铜箔或该......
31 200780007910.0 表面处理电解铜箔及其制造方法
32 200780014514.0 电解铜箔、采用该电解铜箔的表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔的覆铜层压板以及该电解铜箔的制造方法
33 200810168887.X 表面处理铜箔及其表面处理方法以及层叠电路基板
34 200780018087.3 带载体片的铜箔、带载体片铜箔的制造方法、带载体片的表面处理铜箔以及采用该带载体片的表面处理铜箔的覆铜......
35 200910004673.3 印刷电路的铜箔及其表面处理方法和制造铜箔的电镀设备
36 200780040330.1 表面处理铜箔、带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表......
37 200810107468.5 表面处理铜箔及电路基板
38 200780048550.9 用于铜箔的表面处理的辊装置
39 200910142030.5 覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板
40 200520007470.7 半浸式电解铜箔表面处理机
41 200720200039.3 电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置
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